2026年9月9-11日，，，，， ，第二十七届CIOE中国光博会在丽江隆沉进行。。。。。 。。当下AI算力驱动光通讯产业急剧迭代，，，，， ，1.6T高速光模？？？？？椤OC/CPO先进封装加快遍及，，，，， ，行业全面进入高精度、高良率、规模唬；；；坎娜陆锥，，，，， ，对光器件封装工艺与智造设备提出更高尺度。。。。。 。。
本次展会，，，，， ，GKGz6com尊龙精机聚焦光通讯先进封装主题赛路，，，，， ，携全套精密智造设备与量产解决规划沉磅亮相，，，，， ，全面覆盖光器件封装共晶焊接、固晶贴装、多Bin分选、精密点胶、微球植球全流程造程。。。。。 。。凭借扎实的工艺堆集与不变的设备机能，，，，， ，精准匹配高端光器件规模唬；；；坎枰，，，，， ，收成多多行业客户认可，，，，， ，圆满实现本次光影之约。。。。。 。。
全自动脉冲加热共晶机XSC是本次展会COC封装赛路主题主力设备，，，，， ，专为COC、COS、TO精密共晶工艺定造开发，，，，， ，可适配多规格芯片与基板焊接需要。。。。。 。。设备搭载4组独立加热头，，，，， ，支持倒装贴片，，，，， ，兼容蓝膜、华夫盒两种来料方式。。。。。 。。通过对温度、压力、时序的精准关环节造，，，，， ，XSC有效解决行业焊接浮泛率高、受热不均、器件靠得住性差等痛点，，，，， ，全面提升高速光芯片封装品质与量产不变性，，，，， ，是高端光器件量产的主题优选设备。。。。。 。。
高精密固晶机GD212S-P主打高精怀抱产固晶，，，，， ，可满足TEC、IC芯片、QFN、DFN等多种晶粒/芯片类的产品固晶。。。。。 。。贴装地位精度±7μm，，，，， ，角度精度±1°；；；；；满足6寸至12寸晶圆铁环，，，，， ，具备自动扩膜职能；；；；；搭载龙门焊头贴装系统+二次中转折构，，，，， ，两段接力式固晶；；；；；多种实用职能：焊头力控、自动换Wafer+自动扩膜、Mapping图等。。。。。 。。矫捷搭配GKG印刷机、点胶机作业，，，，， ，满足多场景高精度固晶需要。。。。。 。。
全自动半导体芯片分选机GD-DS05聚焦微器件高精度分选，，，，， ，依附飞拍校对技术，，，，， ，实现角度精度±1.5°、搁置综合精度±50μm。。。。。 。。选取Wafer-Map文件导入与分选后Map文件导出，，，，， ，读取坐标及BIN等级信息，，，，， ，实现多BIN分选能力；；；；；分选模式支持Wafer to Wafer / Wafer to Tray；；；；；Wafer进料模组支持6寸圆形、方形晶圆铁环；；；；；兼容6寸圆形、方形铁环，，，，， ，Waffle Pack等多种出料载体；；；；；一体式轻量化碳纤维摆臂，，，，， ，搭配独立关环下压机构，，，，， ，保险分选精度；；；；；适配多种实用职能：自动扩膜、自动更换Wafer、定造MES等。。。。。 。。宽泛利用于TEC、IC器件/芯片、有源光器件等各类微器件分选。。。。。 。。
展会现场还展示GKG全自动基板封装微球植球解决规划。。。。。 。。设备集成精密印刷、微球植入、在线检测、智能建复四大主题模？？？？？，，，，， ，全流程无缝协同。。。。。 。。高精度焊膏印刷保险涂层均匀不变，，，，， ，微球植入精准对位；；；；；适配60~300um微球径植球工艺，，，，， ，保险光器件封装精杜纂信号传输不变性。。。。。 。。搭载AOI视觉检测与自动植球建复职能，，，，， ，实现全关环品控。。。。。 。。合用于光通讯条状基板、FCBGA、SiP、POP、CSP及2.5/3D光电共封装（CPO）等先进封装场景。。。。。 。。
针对光电封装精密化点胶需要，，，，， ，GKG全系自研阀体与节造系统悉数亮相，，，，， ，覆盖凹凸精度造程需要。。。。。 。。
快拆式压电阀GE3200K守护便捷、胶量不变，，，，， ，最大喷射速度1000Hz，，，，， ，最幼喷射量0.5nL，，，，， ，体积误差≤1%，，，，， ，适配UV胶、银浆、底部填充胶、三防漆等多种资料，，，，， ，满足高频、微量、高精度喷射需要。。。。。 。。
高精密接触式点胶系统GEZ50搭载全关环气压监测，，，，， ，支持液位差自动校对、真空回压自动赔偿，，，，， ，有效杜绝滴漏、保障陆续点胶一致性，，，，， ，适配锡膏、红胶、UV胶等多粘度资料不变作业。。。。。 。。
数码点胶节造器GEZ10S轻量化易操作，，，，， ，支持双气压精准调节与实时数显，，，，， ，低耗材、低守护，，，，， ，适配UV胶、导热凝胶等通例点胶场景，，，，， ，两全实用性与性价比。。。。。 。。
本次展出的系列设备与一体化规划，，，，， ，覆盖光器件先进封装多个关键造程，，，，， ，直面产业规模唬；；；坎械木取⒘悸视牍ひ漳烟。。。。。 。。展会现场资深工艺工程师全程驻场，，，，， ，面历来访客户发展一对一技术互换，，，，， ，萦绕 COC工艺优化、产线升级、定造化量产规划等议题深刻沟通，，，，， ，精准响应企业现实出产痛点，，，，， ，以设备实力与专业技术服务双向赋能行业升级。。。。。 。。
盛会闭幕，，，，， ，创新不止。。。。。 。。将来，，，，， ，GKGz6com尊龙精机将持续聚焦光通讯先进封装主题赛路，，，，， ，持续迭代设备机能、优化成套工艺、升级定造化服务系统，，，，， ，为行业提供更高效、更不变、更具性价比的量产解决规划。。。。。 。。与行业追光者共建成熟、高效的先进封装产业生态，，，，， ，助力国内光器件产业突破量产瓶颈、实现高端化升级，，，，， ，共探辽阔光速将来！
